Magic 3 HONOR contará con el nuevo chipset Snapdragon 888 Plus 5G
En el marco del MWC 2021, Qualcomm presentó su nuevo chipset Snapdragon 888 Plus 5G, con el cual confirmó que estará presente en la serie Magic3 de HONOR.
Tras su independencia de Huawei en noviembre de 2020, HONOR ha forjado relaciones con distintos socios y líderes de la industria como Qualcomm. Tal es así que en recientes fechas se anunció que la serie HONOR 50 integra el Qualcomm Snapdragon 778G. Su siguiente colaboración representa “un paso hacia adelante”, dijo Fang Fei, presidente de la línea de productos de HONOR Device Co. También agregó que los avances del Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G son la combinación perfecta para el siguiente dispositivo de la serie Magic3 de HONOR.
El nuevo Snapdragon 888 Plus 5G llevará a otro nivel las experiencias con Inteligencia Artificial (IA) para el entretenimiento, fotografía, gráficos y más, todo respaldado por el rendimiento, velocidad y conectividad que Qualcomm mejoró.
En conjunto, la tecnología de HONOR y Qualcomm se han unido para ofrecer experiencias a los usuarios en la serie Magic3. Las innovaciones del chipset Snapdragon 888 5G Plus “nos dan la flexibilidad para crear una experiencia móvil.
La colaboración con Qualcomm abrirá puertas para el siguiente smartphone insignia de la serie Magic3 de HONOR.
Para más información del chipset Snapdragon 888 5G Plus consulta: https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/06/28/qualcomm-upgrades-its-premium-tier-snapdragon-888-plus-5g-mobile-platform
